パナソニック、透明導電フィルム応用した半導体「微細配線技術」--既存設備で極薄・高周波に対応

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パナソニックインダストリーは、透明導電フィルム「FineX」の技術を応用した「半導体パッケージ向け微細配線技術」を発表した。エッチング不要のインプリント技術により、極めて滑らかな表面と高い高周波特性を実現する。